半导体检测分析作为半导体设计、生产、封装、测试流程中的重要步骤,是指运用专业技术手段,通过对半导体产品的检测以区别缺陷、失效原因、验证产品是否符合设计目标或分离好品与坏品的过程。
2023-08-23 Azir 122
工业无损检测主要采取射线检测、超声检测、磁粉检测、涡流检测、渗透检测等常规方式及激光、电磁波、红外线等非常 规检测方法。其中,X射线具备适用性广、可视性好、精度高(可达纳米级)等优势,应用场景广泛。
2023-08-23 Azir 142